晶圆测试

晶圆测验是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）触摸，测验其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，避免徒增制作本钱。

在晶圆制作完结之后，晶圆测验是一步非常重要的测验。这步测验是晶圆生产过程的成绩单。在测验过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测验也便是芯片测验（die sort）或晶圆电测（wafer sort）。

在测验时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，一起探针与芯片的每一个焊接垫相触摸（图4.18）。电测器在电源的驱动下测验电路并记录下成果。测验的数量、次序和类型由计算机程序控制。测验机是主动化的，所以在探针电测器与榜首片晶圆对准后（人工对准或运用主动视觉体系）的测验作业无须操作员的辅佐。

测验是为了以下三个目标。榜首，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。第二，器材/电路的电性参数进行特性评价。工程师们需求监测参数的分布状态来坚持工艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员供给全面业绩的反馈。合格芯片与不良品在晶圆上的方位在计算机上以晶圆图的方式记录下来。早年的老式技术在不良品芯片上涂下一墨点。

晶圆测验是首要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积增大和密度提高使得晶圆测验的费用越来越大。这样一来，芯片需求更长的测验时间以及愈加精细杂乱的电源、机械设备和计算机体系来执行测验作业和监控测验成果。视觉检查体系也是随着芯片尺寸扩大而愈加精细和贵重。芯片的规划人员被要求将测验模式引入存储阵列。测验的规划人员在探究如何将测验流程愈加简化而有用，例如在芯片参数评价合格后运用简化的测验程序，别的也可以隔行测验晶圆上的芯片，或者一起进行多个芯片的测验。