PCB电路板缺陷检测的设备推荐

X射线检测设备原理：

运用X射线穿透物体，在不同原料或密度的物质中，X射线衰减程度不同，当工件部分区域存在缺陷时，缺陷部位将改动物体对射线的衰减，引起透射强度的改变。运用胶片感光或探测器接纳透射的射线成像，检测透射线的强度，就可以判别工件中是否存在缺陷及其方位、巨细。

智能化辨认与X射线设备的结合，提高了检测图像的质量。通过主动分析检测图像，可以直接确定被测图像的缺陷。所以X射线设备在整个制造业中的位置越来越重要，因为它能判别检测目标的好坏和质量的效果。

PCB躲藏的缺陷：

X射线设备可有用检测PCB躲藏缺陷，PCB虚焊是常见的种线路缺陷，D一种是在电路板出产过程中，因出产工艺不妥引起，时通时不通的不稳定情况；D二种是电器通过长期运用，些发热较严峻的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起。在PCB虚焊检测区分中，首要分为常规检测与X射线设备检测，常规检测般是凭借外力，肉眼可辨认进行检测，而X射线检测是运用X光穿透原理进行无损检测，将PCB印刷电路板进行内部结构的穿透构成图像。

X射线的应用领域：

首要，产品掩盖率高，且可以一起检测到其他检测方法所不能观察到的失常，如虚焊、假焊、漏焊等不易察觉的缺陷。其次，检测速度快，设备可以对缺陷产品快速检测，关于分层或许多层的PCB，只需一次检测即可完结双面和多面的缺陷检测。

其次是较高的检验掩盖度,可以对肉眼和在线检测不到的当地进行检测。比如PCBA被判别缺陷时，怀疑是PCB内层走线开裂，X射线可以很快地进行检查；

PCB电路板缺陷检测的设备引荐：

X射线检查设备十分适宜检测IC组件的焊点。它的X射线检查有高清图像，并有分析缺陷的功能（例如：开路，短路，焊锡丢掉等）。还有满足的扩展倍率，使生产商可以轻松查看具体的产品缺陷，以满足其时和将来的需求。